Two-Photon Absorption PD array testability 測試項目:
1. Waveguide dispersion :
•Major defeat: group velocity dispersion (GVD) , higher-order dispersion
•pulse 展寬
•chirp 增加
•timing drift
2. Ring Resonator 製程偏差
•Major defeat : resonance drift/ wavelength 偏移
•thermal drift
•Q factor degradation
3. SiPh nonlinear defeat : TPA光電流與光功率平方成正比 這使得 TPA-PD 對功率變化極其敏感，對於晶片之非線性缺陷有更顯著的偵測能力:
•peak power
•pulse compression
•nonlinear distortion
雙光子吸收（Two-Photon Absorption, TPA）測試模組內建可調諧濾波器，能直接重建出待測脈衝的時頻譜圖（Spectrogram）得到以下資訊以準確得知DUT的實際缺陷:
• 時頻分析（time-frequency）
• pulse chirp analysis
• nonlinear distortion observation
• transient waveform evolution
傳統矽光子測試多數僅測波導損耗：將雷射光源打入晶片的波導，利用外接儀器量測輸出功率，計算出單位長度的傳輸損耗 : insert-loss, opticpower distort...
Conventional Silicon Photonics Testing
Traditional silicon photonics (SiPh) testing primarily focuses on waveguide transmission loss characterization. A laser source is coupled into the on-chip waveguide, and the output optical power is measured using external test instruments to calculate key optical parameters such as insertion loss (IL), waveguide propagation loss, and optical power distortion.
However, this conventional approach suffers from several significant limitations:
挑戰與困難: 2D多通道FAU
•2D 多通道FAU矩陣結構受到六個自由度的嚴重空間牽制 ： 當微調某一光纖而移動平台時，另一列的光纖位置就會完全跑掉而無法面面俱到。
•多通道切換（Optical Switch）的時間消耗: 光纖切換器在切換光路時有幾十毫秒的機械/光電延遲。尋光演算法多需要數千次運算，累加起來會讓整體對位時間拉長至數分鐘。
Challenges of Conventional 2D Multi-Channel Active Alignment
Six-DOF Mechanical Coupling
Optical Switch Bottleneck
•利用雙光子吸收光電二極體陣列（Two-Photon Absorption Photodiode Array, TPA-PD Array）作為多通道平行光學感測器，TPA-PD陣列可同時接收來自多個光通道之光學訊號，並產生多通道即時光學回授資訊。包括:
(1) 光耦合效率
(2) 通道均勻性
(3) 光功率損失
利用此多通道光學回授訊號進行”尋光演算法”，進而對高精密多軸馬達在多個自由度（通常是 6 軸，包含 X, Y, Z軸的位移與旋轉）進行極微幅的擺動與步進尋求最佳對準位置。
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我們致力於成為全球創新技術與台灣先進製造產業之間的橋樑，積極導入來自歐洲、美國、日本等科技領先國家的尖端技術、產品與解決方案。透過深入參與台灣半導體、先進封裝、矽光子、AI運算及高科技製造產業鏈，我們持續發掘製造現場所面臨的技術瓶頸與未被滿足的需求。
我們的核心競爭力不僅在於技術轉移，更在於結合台灣量產經驗與全球創新技術，進行技術優化、整合與創新，將前瞻技術轉化為可實際落地的量產解決方案，協助客戶突破製造限制、提升競爭優勢，並創造新的產業價值。
We actively identify and introduce the most advanced technologies, products, and innovative solutions from Europe, the United States, Japan, and other leading technology regions into Taiwan. At the same time, through our close engagement with Taiwan’s semiconductor manufacturers, packaging houses, research institutes, and supply chain partners, we continuously investigate the practical challenges, limitations, and bottlenecks encountered at the manufacturing floor.
Not only in technology transfer, but also in technology adaptation and innovation can be successfully implemented in production environments.
我們不僅是技術的橋樑，更是技術落地的推動者，透過技術適配、整合與創新，確保全球最先進的技術能夠成功轉化為台灣製造業可實際部署的量產解決方案。